Новости Hi-tech

Компания MediaTek представит 7 мая флагманский процессор Dimensity 9300+. Об этом производитель сообщил в своих социальных сетях. Ожидается, что первым смартфоном на базе нового чипсета станет Vivo X100s. Однако сама MediaTek не подтвердила это в своём анонсе.

Из сообщения MediaTek следует, что новый чип Dimensity 9300+ предложит расширенную поддержку различных функций искусственного интеллекта. Да и само мероприятие, на котором будет представлен новый процессор...

Корейский сверхпроводящий токамак (KSTAR) - это передовой проект в области исследований ядерного синтеза. Несколько дней назад эта конструкция в очередной раз отличилась, установив новые рекорды по устойчивой температуре термоядерного синтеза и времени удержания плазмы.

Принцип термоядерного синтеза
...

Qualcomm объявила о предстоящем выходе процессора для ноутбуков Snapdragon X Plus и предоставила дополнительную информацию о старших моделях Snapdragon X Elite. Компания впервые выпустила чипы, способные конкурировать по скорости с продукцией Apple, Intel и AMD.

Процессор Qualcomm Snapdragon X Plus является продуктом начального уровня в линейке. Он имеет 10 ядер Oryon, 42 Мбайт кеша, тактовую частоту 3,4 ГГц, а также ИИ-ускоритель (NPU) с производительностью...

Китайская компания Astribot продемонстрировала робота S1, который управляется алгоритмами искусственного интеллекта, — его движения по скорости и точности сравнимы с человеческими, а грузоподъёмность достигает 10 кг на конечность.

Расположенная в китайском Шэньчжене компания Astribot входит в группу Stardust Intelligence — её основателем является Лай Цзе (Lai Jie), который ранее сотрудничал с робототехнической лабораторией Tencent, Baidu и Гонконгским...

Компания Samsung Electronics начнёт массовое производство 290-слойных чипов флеш-памяти 9-го поколения 3D V-NAND уже в этом месяце, пишет южнокорейское издание Hankyung, ссылающееся на индустриальные источники. В следующем году производитель планирует выпустить 430-слойные чипы флеш-памяти NAND.

Чипы Samsung 3D V-NAND 9-го поколения с 290 слоями будут выпускаться с использованием технологии двойного штабелирования, которую Samsung впервые применила...

Самую важную компанию в мире для производства чипов утопили в деньгах на родине, лишь бы она оттуда не сбежала


...

Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) выпустил спецификацию DDR5 (JESD79) в 2020 году, определив параметры модулей вплоть до скорости DDR5-6400. Теперь комитет представил обновлённую спецификацию JESD79-JC5, которая определяет характеристики модулей до DDR5-8800, повышает пиковую пропускную способность памяти на 37,5 % и добавляет некоторые новые функции безопасности, предназначенные для противодействия атакам типа RowHammer....

Компания Qualcomm намекнула, когда выпустит компьютерные процессоры Snapdragon X. Производитель опубликовал на своей странице в X (бывший Twitter) небольшой рекламный тизер, который явно указывает на грядущий запуск нового продукта 24 апреля.

В опубликованном ролике не упоминается непосредственно модель чипа «Elite», однако в нём мельком показывается литера «X», указывающая на принадлежность будущего продукта к серии процессоров Snapdragon X.
...

Компания Exascend анонсировала SSD повышенной надёжности семейства PR4, предназначенные для эксплуатации в экстремальных условиях, включая космическое пространство. В серию вошли изделия в форматах M.2 2280/2242, E1.S и U.2 с интерфейсом PCIe 4.0 (NVMe 1.4).

Накопители выполнены по технологии Neutron Shield 2.0, которая обеспечивает защиту от радиации. Средства Dual Power Loss Protection (PLP) отвечают за сохранность данных при внезапном отключении питания....

...